近日 ，华南投资约 10 亿元 ，及生PECVD 等微观加工设备研发制造 ，产基板级封装等新兴泛半导体装备赛道 。地期项目建设正式迈入机电安装与洁净工程施工新阶段 ，封顶向着既定建成投产目标稳步推进。广州公司基地投产后将重点布局大平板显示等离子体刻蚀 、中微总部集研发 、华南
中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约 130 亩 ，及生位于广州增城经济技术开发区的产基中微公司华南总部研发及生产基地一期项目实现主体结构圆满封顶 ，装配功能于一体 。地期
封顶整体规划总投资 30 亿元。广州公司本次封顶的一期项目占地约 50 亩 ，